درباره ما
آذرخش مدار ، نگرشی نوین در صنعت مدار چاپی
آدرس ما
- تهران، ولنجک، پارک علم و فناوری دانشگاه شهید بهشتی
- تماس بگیرید! 09913935735
- support@azarakhshmadar.ir
-
همه روزه از 7صبح الی 20 شب
-
بستن پیش بارگذاری
عوامل تعیین کننده قیمت تمام شده مدارات چاپی
مدارات چاپی یا PCB، یکی از اجزاء کلیدی در صنعت الکترونیک است و نقش زیادی در عملکرد دستگاه‌های الکترونیکی دارد. این تکنولوژی مدرن امکان ساخت مدارهای الکترونیکی پیچیده با دقت بالا را فراهم میکند. در ساخت PCB، عوامل متعددی همچون انتخاب مواد، طراحی مدار، و تکنیک‌های ساخت و مونتاژ بر روی قیمت نهایی محصول تاثیر میگذارد.
از سوی دیگر، با توجه به اهمیت روز افزون صنعت الکترونیک و نقش بزرگی که PCB در آن دارد، کیفیت و دقت در ساخت این مدارها از اهمیت بسیار بالایی برخوردار است. شرکت‌هایی که توانسته‌اند با استفاده از تکنولوژی‌های جدید و با دقت بالا PCB با کیفیت بالا تولید کنند، در بازار رقابتی امروزی می‌توانند جایگاه بهتری کسب کنند.
این یک پیشنهاد... شگفت انگیزه
قیمت نهایی مدار چاپی (PCB) توسط تعدادی از عوامل مشخص میشود. در اینجا عواملی را که بر قیمت PCB تأثیر می‌گذارند، بررسی میکنیم:
اندازه مدار: بدیهی است که هر چه ابعاد برد بیشتر باید ، در قیمت نهایی برد تاثیر گذار است ، پس تا میتوانید فضا های پرت و خالی در طراحی را کاهش دهید و با یک چیدمان اصولی به سایز مطلوب برسید.
تعداد لایه‌های PCB: هر چه تعداد لایه های مدار چاپی بیشتر باشد ، هزینه و زمان تولید آن بیشتر میشود.با این حال در بعضی پروژه ها طراحی برد بصورت چهارلایه اولویت و برتری بالاتری نسبت به طراحی دو لایه دارد.
مواد مورد استفاده: نوع ماده مورد استفاده برای ساخت PCB همچون نوع رزین، نوع مس و سایر مواد مورد استفاده، همگی بر قیمت کلی PCB تأثیر می‌گذارند. (بیشتر بخوانید : راهنمای انتخاب جنس مدار و پارامتر های مهم)
اندازه و تعداد سوراخ کاری پد و وایا در برد مدارچاپی : در طراحی PCB هرچه قدر اندازه via ها کوچک تر باشد دقت مورد نیاز در فرآیند تولید و ابزار های تولید برد پیچیده تر می شود.یکسان بودن قطر سوراخ های برد نیز به تسریع فرآیند تولید کمک می کند.؛ زیرا اپراتور باید ابزار های دستگاه سوراخ کاری (CNC دریل) را برای اندازه های via های کوچک و بزرگ در حین فرایند تولید تغییر دهد؛ بنابراین تعداد پنل هایی که در یک زمان سوراخ کاری می شوند کاهش می یابد و تولید کننده زمان بیشتری صرف این کار خواهد کرد و درنتیجه باعث افزایش هزینه تولید برد مدار چاپی می شود .
نوع برش نهایی برد : اگر برد شما چهار گوش معمولی باشد برش آن با روش میسر است و وقت و انرژی کمتری مصرف میشود. اما چنانچه بردتان دارای اشکال خاص یا منحنی است باید از روش استفاده شود که بر روی قیمت نهایی تاثیر گذار است. (بیشتر بخونید: انواع برش نهایی مدار چاپی و مزایا و معایب هر کدام)
روش پوشش سطحی: روش‌های پوشش متفاوت هزینه‌های متفاوتی دارند. برای مثال، ENIG و ENEPIG معمولاً گران‌تر از HASL هستند.(بیشتر بخوانید: بررسی انواع روش های پوشش نهایی مدار)
پیچیدگی طراحی: PCB هایی که دارای ویژگی‌های پیچیده مانند لایه‌های متعدد، فاصله کوتاه بین ترک ها ، قطر نازک ترک ، حفره‌های Microvia و غیره هستند، هزینه بیشتری برای تولید دارند.
تعداد سفارش: به طور کلی، هزینه واحد PCB با افزایش تعداد کاهش می‌یابد، زیرا بسیاری از هزینه‌ها مرتبط با تولید PCB ثابت هستند و با افزایش مقیاس تولید، هزینه واحد کاهش می‌یابد.
نرخ سریع تولید: اگر PCB به سرعت تولید شود (مانند تولید اورژانسی و فوری)، این خدمات ممکن است هزینه اضافی داشته باشند.
قوانین و استانداردهای کیفیت: استفاده از استانداردهای کیفیت خاص، مانند IPC Class 3، ممکن است نیازمند کنترل کیفیت اضافی و هزینه‌های بیشتری باشد.
تست و بازرسی: بازرسی‌های بیشتر یا تست‌های مختلف مانند تست فرکانس بالا، تست ایکس-ری، تست پیوستگی الکتریکی و غیره ممکن است هزینه‌های اضافی داشته باشند.(بیشتر بخوانید : انواع روش های تست مدارات)
درخواست‌های خاص مشتری: هرگونه نیاز یا درخواست خاص مشتری (مانند نیاز به گواهینامه خاص، بسته‌بندی خاص، یا هر نوع مشخصات خاص) ممکن است هزینه‌های اضافی به همراه داشته باشد.
بسته‌بندی و حمل و نقل: بسته‌بندی خاص، از جمله بسته‌بندی ضد آب یا بسته‌بندی ESD، و همچنین هزینه‌های حمل و نقل ممکن است بر قیمت کلی تأثیر بگذارد.
اگر این مقاله برای شما مفید بود و در باشگاه مشتریان ویژه ما عضو هستید میتوانید در صورت تمایل از طریق لینک زیر این مقاله را با دوستانتان به اشتراک بگذارید تا امتیاز بگیرید! کافی است بر روی لینک زیر کلیک کنید تا بصورت خودکار کپی شود، یا از طریق ایکون های زیر براحتی در شبکه های اجتماعی این مطلب را ارسال کنید💖 (لطفا توجه کنید برای اضافه شدن امتیاز به پروفایل شما باید ابتدا در پروفایل کاربری خود وارد شده باشید و سپس لینک را کپی کنید)
برای برآورد دقیق قیمت PCB، بهتر است با سازنده PCB تماس بگیرید و از ویژگی‌های خاص محصول خود بحث کنید.
استعلام قیمت رایگان
استعلام قیمت
مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
دریافت مشاوره رایگان از متخصصین فنی شرکت آذرخش مدار
مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
انواع روش های برش نهایی برد ها و کاربرد آنها در تولید
برش نهایی برد مدار چاپی (PCB) یکی از مراحل نهایی در فرآیند تولید PCB است و اهمیت بسزایی در تضمین کیفیت مناسب بردها دارد. در این مرحله، بردهای مدار چاپی از یک پنل بزرگ جدا شده و به اندازه نهایی خود برش داده میشوند. روش‌های مختلفی برای برش نهایی PCB وجود دارد، از جمله برش V-Cut، برش با روتر CNC ، برش با پانچ و… انتخاب اینکه از کدام روش استفاده شود بستگی به چندین عامل دارد از جمله شکل و اندازه PCB، تعداد PCBهای مورد نیاز، بودجه تولید و کیفیت مورد انتظار از محصول نهایی. هر روش مزایا و معایب خود را دارد، بنابراین مهم است که قبل از تصمیم گیری در مورد تکنیک برش مناسب، تمام عوامل را در نظر بگیرید.
این یک پیشنهاد... شگفت انگیزه
در اینجا برخی از معیارهایی که باید در نظر گرفته شوند را بررسی میکنیم:
شکل و اندازه PCB: برخی روش‌های برش، مانند روتر CNC و فرزهای PCB، مناسب برای برش شکل‌های پیچیده و اندازه‌های کوچک هستند، در حالی که روش‌های دیگر مانند برش V-Cut و برش Punch بهتر برای شکل‌های ساده و اندازه‌های بزرگتر مناسب هستند.
تعداد بردهای مورد نیاز: اگر شما در حال تولید انبوه PCB هستید، روش‌های سریع و کارآمد مانند برش Punch و V-Cut ممکن است گزینه‌های بهتری باشند. اما اگر شما فقط به تعداد کمی از بردها نیاز دارید، یا اگر هر برد نیاز به شکل یا اندازه خاص دارد، روتر CNC یا فرزهای PCB ممکن است گزینه‌های بهتری باشند.
کیفیت مورد انتظار از محصول نهایی: روش‌های برشی مثل روتر CNC و فرزهای PCB معمولاً به دقت بالاتری منجر میشوند و می‌توانند کیفیت سطح بالاتری را حفظ کنند. اما اگر کیفیت سطح اولویت نیست، روش‌های ساده‌تر و سریعتر مانند برش Punch یا V-Cut ممکن است مناسب باشند.
بودجه تولید: برخی روش‌های برش، مانند روتر CNC، معمولاً گران‌تر از روش‌های ساده‌تر مانند برش Punch یا V-Cut هستند. بنابراین، بسته به بودجه و حجم تولید، شما ممکن است بخواهید یک روش کم هزینه‌تر را انتخاب کنید.
در نهایت، انتخاب روش مناسب برش PCB بستگی به نیازهای خاص پروژه شما دارد. من پیشنهاد می‌کنم با تیم طراحی و تولید خود مشورت کنید تا اطمینان حاصل کنید که روش انتخاب شده برای نیازهای خاص شما مناسب است.
دریافت مشاوره رایگان از متخصصین فنی شرکت آذرخش مدار
مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت
V-Cut
روش V-Cut، که گاهی اوقات به عنوان “برش V” یا “برش اسلات” نیز شناخته میشود، یکی از روش‌های متداول برش نهایی بردهای مدار چاپی (PCB) است. در این روش، یک شیار به شکل حرف V در هر دو سمت پنل PCB حک شده و سپس بردهای فرد با دست یا دستگاه برش دی‌پنلیزینگ جدا میشوند.
توضیحات فنی و تخصصی:
- دستگاه‌های برش V-Cut از یک اره دقیق استفاده می‌کنند که به طور مستقیم در PCB حفر میکند تا یک شیار V شکل ایجاد کند.
- عمق شیار V باید به دقت کنترل شود تا از آسیب رسیدن به لایه‌های داخلی PCB جلوگیری شود. معمولاً عمق شیار حدود 1/3 تا 1/2 از کل ضخامت PCB است.
- فاصله بین شیارهای V-Cut باید با توجه به اندازه و شکل برد نهایی برنامه‌ریزی شود.
کاربرد در تولید:
- روش V-Cut بسیار متداول است و در تقریباً هر زمینه‌ای که نیاز به تولید انبوه PCB وجود دارد، استفاده میشود. از جمله در صنعت کامپیوتر، الکترونیک مصرفی، ارتباطات و غیره.
مزایا:
- روش V-Cut سریع، کارآمد و بسیار دقیق است، به خصوص برای تولیدات با حجم بالا.
- با استفاده از این روش، می‌توان چندین برد را در یک پنل قرار داد، که این کار می‌تواند فرآیند مونتاژ را تسریع کند.
- این روش می‌تواند به کاهش هدررفت مواد کمک کند، زیرا امکان استفاده از فضای بیشتری از پنل را فراهم میکند.
معایب:
- روش V-Cut نمی‌تواند برای بردهای با شکل‌های غیرمنظم استفاده شود.
- اگر عمق شیار V یا فاصله بین شیارها به درستی کنترل نشود، ممکن است آسیب به PCB برساند.
- این روش نمی‌تواند برای بردهای با ضخامت بسیار کم یا بسیار زیاد استفاده شود.
ویدیو نحوه برش V-Cut در شرکت آذرخش مدار
عنوان مودال
من محتوای پنجره بازشو هستم
CNC-Routing
CNC Routing (برش با روتر CNC) یکی از روش‌هایی است که در برش نهایی بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده میشود. CNC مخفف عبارت Computer Numerical Control است و به دستگاهی اشاره دارد که با استفاده از کنترل کامپیوتری، قادر به انجام عملیات دقیق برش، حفاری و شکل‌دهی است.
توضیحات فنی و تخصصی:
- در روتر CNC، یک ابزار قدرتمند برش (معمولاً یک تیغه دوار) با استفاده از سیستم کنترل کامپیوتری در سطح PCB حرکت میکند و بردهای فرد را از پنل بزرگتر جدا میکند.
- برنامه‌های کامپیوتری خاصی برای تعیین مسیر حرکت روتر استفاده میشوند، که به آن توانایی شکل‌دهی دقیق و سریع را میدهد.
- این روش می‌تواند برای بردهای با شکل‌های منحصر به فرد یا پیچیده استفاده شود.
کاربرد در تولید PCB:
- روتر CNC برای تولید بردهای با شکل‌های خاص یا پیچیده که نیاز به برش دقیق دارند، مناسب است.
- روتر CNC برای بردهای با شکل‌های پیچیده یا خاص مناسب است که نمی‌توانند با استفاده از روش‌های سنتی مانند V-Cut برش داده شوند.
- این روش نیز برای بردهایی که نیاز به حفره‌ها یا شیارهایی با ابعاد دقیق دارند، مناسب است.
- این روش می‌تواند برای تولید PCBهای کوچک یا پروتوتایپ‌ها استفاده شود.
مزایا:
- روتر CNC قادر به برش PCBها با شکل‌های پیچیده یا غیرمنظم است.
- این روش برای بردهای با اجزای حساس مناسب است، زیرا امکان برش بدون تماس فیزیکی با اجزای حساس را فراهم میکند.
- با استفاده از روتر CNC، می‌توان بردهای فرد را با حداقل استرس یا تنش مکانیکی جدا کرد.
معایب:
- روتر CNC ممکن است برای تولیدات با حجم بالا کمتر مناسب باشد، زیرا فرایند برش ممکن است نسبت به روش‌های دیگر مانند V-Cut کمی کند باشد.
- این روش ممکن است نیازمند سرمایه‌گذاری بیشتری در تجهیزات باشد.
- عملیات برش با روتر CNC می‌تواند گرد و غبار بیشتری تولید کند که نیازمند سیستم فیلتراسیون مناسب است.
- برخلاف روش V-Cut، روتر CNC ممکن است برای تولیدات با حجم بالا کمی کند باشد.
- این روش ممکن است نیاز به تعمیر و نگهداری بیشتری داشته باشد به دلیل پیچیدگی بالاتر سیستم.
- روتر CNC معمولاً گران‌تر از روش‌های سنتی مانند V-Cut است.
ویدیو نحوه برش CNC-Routing در شرکت آذرخش مدار
عنوان مودال
من محتوای پنجره بازشو هستم
Punch
روش Punch (پانچ) یک روش برش سریع و کارآمد برای بردهای مدار چاپی (PCB) است که از یک قالب برش فشاری استفاده میکند تا بردها را به شکل مورد نیاز برش دهد. این روش عمدتا در تولید انبوه بردهای با شکل‌های ساده استفاده میشود.
توضیحات فنی و تخصصی:
- قالب پانچ، که معمولاً از فولاد سخت ساخته شده است، طوری طراحی میشود که شکل دقیق برد مورد نظر را ایجاد کند.
- در فرآیند پانچ، بردهای PCB تحت فشار زیاد قرار می‌گیرند تا در شکل مورد نیاز برش داده شوند.
- هر بار یک قالب پانچ استفاده میشود، تمام بردهای PCB به شکل دقیق آن قالب برش داده میشوند.
کاربرد در تولید:
- روش پانچ برای تولید انبوه بردهای مدار چاپی با شکل‌های ساده بسیار کارآمد است.
- این روش می‌تواند برای برش بردهای تک لایه یا چند لایه استفاده شود، بسته به نوع قالب پانچ.
مزایا:
- روش پانچ بسیار سریع و کارآمد است و بنابراین برای تولید انبوه مناسب است.
- با استفاده از این روش، می‌توان تعداد بسیار زیادی برد را به طور همزمان برش داد.
معایب:
- قالب‌های پانچ ممکن است گران باشند و برای تولید بردهای با شکل‌های پیچیده یا خاص نیاز به طراحی و ساخت قالب جدید داشته باشند.
- روش پانچ نمی‌تواند برای بردهای با شکل‌های پیچیده یا غیرقابل پیش‌بینی استفاده شود.
- با وجود فشار بالا در فرآیند پانچ، ممکن است برخی از بردهای PCB آسیب ببینند، خصوصا اگر آنها شامل مؤلفه‌های حساس یا ظریف باشند.
ویدیو نحوه برش Punch در شرکت آذرخش مدار
عنوان مودال
من محتوای پنجره بازشو هستم
Laser
برش لیزری یکی از روش‌های برش PCB است که به خاطر دقت بالا و کیفیت عالی، محبوبیت زیادی در صنعت الکترونیک پیدا کرده است.
فرایند تکنیکی:
برش لیزری بر اساس استفاده از پرتو لیزر قدرتمند برای برش یا حکاکی مواد بر پایه گرما عمل میکند. لیزر، با تمرکز انرژی بر روی نقاط خاص PCB، باعث ایجاد گرما میشود که سطح ماده را از بین می‌برد یا تغییر شکل میدهد.
کاربردها در تولید PCB:
برش لیزری به طور گسترده‌ای برای تولید PCBهای با جزئیات دقیق استفاده میشود. این می‌تواند شامل برش نهایی بردها، حکاکی روی سطح برد یا حتی ایجاد سوراخ‌های دقیق در PCB باشد.
مزایا:
- دقت بالا: برش لیزری می‌تواند دقت فوق‌العاده بالایی را در ابعاد کوچک برای PCB ارائه دهد.
- استرس کمتر: بر خلاف برخی از روش‌های دیگر، برش لیزری استرس مکانیکی کمتری به PCB وارد میکند.
- بدون تماس فیزیکی: برش لیزری، یک روش بدون تماس است و این باعث میشود خطر خطا یا آسیب به PCB کاهش یابد.
معایب:
- هزینه بالا: تجهیزات برش لیزری معمولاً گران‌تر از تکنولوژی‌های دیگر برش PCB هستند.
- سرعت پایین تر: نسبت به برخی روش‌های دیگر مانند برش مکانیکی یا punch ، برش لیزری ممکن است کندتر باشد.
- نیاز به تعدیل و تنظیمات: برای به حداکثر رساندن دقت و کیفیت برش، ممکن است نیاز به تنظیمات دقیق لیزر و تعدیلات باشد.
به طور کلی، برش لیزری PCB، یک روش مدرن و دقیق برای تولید PCBهای با جزئیات بالاست. با این حال، هزینه و زمان می‌تواند عواملی باشند که باید قبل از انتخاب این روش در نظر گرفته شود.
ویدیو نحوه برش Laser در شرکت آذرخش مدار
عنوان مودال
من محتوای پنجره بازشو هستم
update yourself
با مقالات آذرخش مدار به روز باشید...
انقلاب جدید در دستگاه های الکترونیکی با PCB های هسته فلزی چند لایه
در عصر پررونق فناوری و الکترونیک که کارایی و راندمان بالا بسیار مهم است ، نیاز به مدیریت حرارت کارآمد ...
انواع پوشش نهایی مدارچاپی و تفاوت آنها با یکدیگر
هدف از پوشش نهایی برد مدار چاپی چیست؟هدف از این پوشش در تولید PCB محافظت از مسیر های مسی برد ...
راهنمای انتخاب جنس مدارچاپی(PCB) و پارامتر های مهم
با خواندن این راهنمای کاربردی، میتوانید با اطمینان جنس مناسب مدارچاپی PCB را برای پروژه‌های خود انتخاب کنید. در این ...
انواع پوشش نهایی مدارچاپی و تفاوت آنها با یکدیگر
هدف از پوشش نهایی برد مدار چاپی چیست؟
هدف از این پوشش در تولید PCB محافظت از مسیر های مسی برد الکترونیکی است. اگر پوششی بر روی این مسیر ها وجود نداشته باشد، مس با هوا واکنش می دهد و اکسید می شود.(اصطلاحا سولفاته) این اتفاق باعث از بین رفتن و غیر قابل استفاده شدن مدار چاپی می شود.
Hot Air Solder Leveling (HASL)
Hot Air Solder Leveling (HASL) یکی از روش‌های متداول برای پوشش سطح مدارات چاپی (PCB) است که به منظور حفاظت از سطح مسی در برابر اکسیداسیون و بهبود عملیات لحیم‌کاری انجام میشود. در این روش، PCB به طور کامل در لحیم مذاب فرو رفته و سپس با یک تیغه هوای گرم صاف می شود
مزایا:
هزینه کم: روش HASL یکی از روش‌های ارزان قیمت برای روکش‌دهی سطح مدار چاپی است و به سادگی قابل اجرا است.
جوشپذیری خوب: جوش درجه یک مانند قلع/سرب که در این روش استفاده میشود، جوشپذیری بالا و قابلیت اتصال خوبی را فراهم میکند.
حفاظت در برابر اکسیداسیون: روکش قلع و سرب در روش HASL، مدار چاپی را از اکسیداسیون و خوردگی محافظت میکند.
سهولت استفاده: فرآیند HASL از لحاظ فنی نسبتاً ساده است و می‌توان آن را به راحتی اجرا کرد.
معایب:
ابعاد محدود: ضخامت لایه جوش در روش HASL معمولاً محدود است که می‌تواند برای برخی مدارهای با تراکم بالا و اجزای ظریف مشکلاتی ایجاد کند.
سطح نامساوی و ناهموار: HASL ممکن است منجر به سطوح نامساوی شود، که برای قطعات با فاصله‌ی کم یا BGA ممکن است مشکل‌ساز باشد. این پوشش برای قطعات Fine Pitch مناسب نیست.
دمای بالا: دمای بالای فرآیند HASL ممکن است به برخی متریال های حساس مدارچاپی آسیب بزند
مشکلات محیط زیست: هرچند وجود نسخه‌های بدون سرب از HASL، اما بسیاری از لحیم‌های HASL حاوی سرب هستند که می‌تواند برای محیط زیست مضر باشد. معمولاً قلع و سرب بیشتر مورد استفاده است و این بدان معنی است که با RoHS سازگار نیست.
با توجه به مزایا و معایب ذکر شده، روش HASL به عنوان یک روش رایج برای روکش‌دهی سطح مدار چاپی استفاده میشود، اما قبل از انتخاب این روش باید نیازهای و محدودیت‌های مرتبط با پروژه خاص خود را در نظر بگیرید.
Lead-free HASL
HASL بدون سرب مشابه HASL است، اما با این تفاوت که یجای استفاده از قلع و سرب از ترکیب های قلع-مس، قلع-نیکل یا قلع-مس-نیکل-ژرمانیوم استفاده می شود که این امر HASL بدون سرب را به یک انتخاب اقتصادی و سازگار با RoHS تبدیل می کند.
اما همچنان مانند HASL برای قطعات کوچکتر ایده آل نیست.
دریافت مشاوره رایگان از متخصصین فنی شرکت آذرخش مدار
مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
روش Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) یکی از روش‌های روکش‌دهی سطحی مدارهای چاپی است. در این روش، ابتدا بر روی سطح مدار چاپی یک لایه نیکل بدون جریان الکتریکی (Electroless Nickel) روکش میشود. سپس در ادامه، سطح با یک لایه نازکی از طلا (Immersion Gold) پوشیده میشود.
روش ENIG دارای مزایا و ویژگی‌های زیر است:
صاف و هموار: سطح حاصل از ENIG صاف و هموار است، که برای تراکم بالا و اتصالات قطعاتSMT بسیار مناسب است.
جوشپذیری خوب: طلا به عنوان یک ماده جوشپذیر بسیار خوب عمل میکند و اتصالات مستحکمی برقرار میکند. همچنین، لایه نیکل اجازه میدهد که جوش به خوبی به سطح مدار چاپی بچسبد.
مقاومت در برابر اکسیداسیون: روکش طلا در ENIG مدار چاپی را از اکسیداسیون و خوردگی محافظت میکند.
قابلیت تنظیم ارتفاع سطح: با تنظیم فرآیندهای ENIG، می‌توان ارتفاع سطح را تنظیم کرد و با انتخاب مناسب ضخامت لایه طلا، میزان اتصالات الکتریکی و ظاهر ظاهری را کنترل کرد.
مقاومت به آب و هوا: روکش طلا در ENIG به سطح مدار چاپی مقاومتی در برابر عوامل محیطی مانند رطوبت و هوازدگی ایجاد میکند.
به طور کلی، روش ENIG یک روش محبوب برای روکش‌دهی سطح مدار چاپی است. همچنین ENIG در حال حاضر به دلیل رشد و اجرای مقررات RoHs مسلماً پرمصرف‌ترین پرداخت در صنعت PCB است.
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
این روش، یک روکش سه لایه‌ای است که شامل نیکل، پالادیم، و سپس طلا است.
مراحل فرآیند عبارتند از:
Electroless Nickel: در این مرحله، یک لایه نیکل بدون برق (electroless) بر روی سطح مسی PCB ایجاد میشود. نیکل یک ماده بسیار سخت و مقاوم در برابر خوردگی است و به عنوان یک لایه حفاظتی عمل میکند.
Electroless Palladium: سپس یک لایه پالادیم بدون برق روی لایه نیکل اعمال میشود. پالادیم، نیکل را در برابر اکسیداسیون محافظت میکند.
Immersion Gold: در نهایت، یک لایه نازک طلا به طریق غوطه‌وری روی پالادیم اعمال میشود. طلا مقاومت بسیار خوبی در برابر اکسیداسیون دارد و لحیم‌پذیری بسیار خوبی ارائه میدهد.
مزایای ENEPIG:
این روش می‌تواند با اکثر فرآیندهای لحیم‌کاری کار کند.
آن را می‌توان برای مدت زمان طولانی نگه داری کرد بدون اینکه کیفیت آن کاهش یابد.
مناسب برای مدارات چاپی با ترک‌ها و فاصله‌های بسیار کوچک.
معایب ENEPIG:
- هزینه بالاتر نسبت به برخی از روش‌های دیگر، مانند HASL.
- نیاز به فرآیند بیشتر و پیچیده‌تر نسبت به روش‌های دیگر پوشش.
دریافت مشاوره رایگان از متخصصین فنی شرکت آذرخش مدار
مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
Immersion Silver
روش Immersion Silver یک روش پوشش PCB است که در آن یک لایه نازک نقره به طریق غوطه‌وری روی سطح مسی اعمال میشود. این روش به طور گسترده‌ای برای تولید PCBهای با عملکرد بالا و فرکانس بالا استفاده میشود.
مزایا:
لحیم‌پذیری بسیار خوب: نقره یکی از موادی است که به راحتی با لحیم ترکیب میشود.
بهینه برای فرکانس بالا: پوشش نقره غوطه‌وری برای بردهای فرکانس بالا و RF مناسب است.
هزینه کمتر: در مقایسه با روش‌های پوشش مانند ENEPIG یا ENIG، Immersion Silver معمولاً هزینه کمتری دارد.
معایب:
حساس به شرایط محیطی: نقره ممکن است تحت تاثیر عوامل محیطی مانند هوا، گرما، رطوبت، یا گرد و غبار قرار گیرد و اکسید شود، که باعث میشود سطح PCB تغییر رنگ دهد و کیفیت لحیم‌کاری را تحت تاثیر قرار دهد.
محدودیت در زمان نگه داری و استفاده : PCBهای با پوشش نقره غوطه‌وری باید در مدت زمان محدودی مصرف شوند و یا در محیط کنترل شده‌ای ذخیره شوند.
نیاز به کنترل کیفیت دقیق: برای اطمینان از اینکه لایه نقره غوطه‌وری به درستی اعمال شده است و برای پیشگیری از مشکلات مربوط به اکسیداسیون، نیاز به کنترل کیفیت دقیق است.
Immersion Tin
روش Immersion Tin یک روش پوشش سطح PCB است که در آن یک لایه نازک از قلع به طریق غوطه‌وری روی سطح مسی PCB اعمال میشود.
مزایا:
لحیم‌پذیری خوب: از جمله مزایای قابل توجه این روش لحیم‌پذیری خوب آن است. Immersion Tin با اکثر فرآیندهای لحیم‌کاری سازگار است.
بهینه برای قطعات SMT و PTH: به دلیل سطح همواری که فراهم میکند، این روش برای قطعات SMT (Surface Mount Technology) و PTH (Plated Through Hole) مناسب است.
مناسب برای فرآیندهای بعدی: سطح هموار قلع می‌تواند برای فرآیندهای اتصال مانند wire bonding یا press fit مناسب باشد.
معایب:
محدودیت در زمان نگه داری و استفاده : PCBهای با پوشش قلع باید به سرعت مصرف شوند زیرا قلع می‌تواند با مرور زمان اکسید شود.
حساسیت به رطوبت و هوا: Immersion Tin بسیار حساس به رطوبت و هوا است و باید در محیط کنترل شده‌ای نگهداری شود تا از اکسید شدن آن جلوگیری شود.
مشکلات با انباشتگی قلع (Tin Whiskers): در برخی موارد، ممکن است “کرک قلع” یا “Tin Whiskers” تشکیل شود، که عملاً می‌تواند باعث تشکیل مدار کوتاه در PCB شود.
update yourself
با مقالات آذرخش مدار به روز باشید...
راهنمای جامع ثبت سفارش شابلون استنسیل
موارد مهمی که باید در طراحی و سفارش دستگاه استنسیل توجه داشته باشید عبارتند از: 1. دقت طراحی: اطمینان حاصل ...
برد های پایه فلزی Metal Core
فصل 1: مقدمه 1.1 تعریف برد های پایه فلزی (Metal Core PCBs) 1.2 تاریخچه برد های پایه فلزی 1.3 تفاوت ...
انواع پوشش نهایی مدارچاپی و تفاوت آنها با یکدیگر
هدف از پوشش نهایی برد مدار چاپی چیست؟هدف از این پوشش در تولید PCB محافظت از مسیر های مسی برد ...
مارکاژ چیست و لزوم استفاده از آن
مارکاژ (Marking) در مدارچاپی به معنای برجسته کردن، علامت‌گذاری و تشخیص قطعات و عناصر مختلف مدار است. این فرایند شامل نشانه‌گذاری عناصر مانند تراشه‌ها، مقاومت‌ها، خازن‌ها، اتصالات و قطعات الکترونیکی دیگر بر روی سطح PCB میشود.
استفاده از مارکاژ در مدارچاپی دارای اهمیت زیادی است و برخی از دلایل ضرورت استفاده از آن عبارتند از:
تشخیص و شناسایی: با مارکاژ کردن قطعات مختلف مدارچاپی، شناسایی و تشخیص آنها برای عملیات تعمیر، نگهداری و عیب‌یابی آسان‌تر میشود. این کار به کاربران و تکنسین‌ها کمک میکند تا با سرعت و دقت بیشتر قطعه مورد نیاز را شناسایی کنند و در صورت نیاز به تعویض یا تعمیر آن اقدام کنند.
جلوگیری از خطاها: مارکاژ قطعات مدارچاپی می‌تواند در جلوگیری از خطاهای احتمالی کمک کند. با داشتن علامت‌گذاری دقیق بر روی سطح PCB، احتمال اتصال غلط یا تعویض نادرست قطعات کاهش می‌یابد و در نتیجه خطاهایی که احتمالاً به وجود می‌آید، کاهش می‌یابد.
ارتباط و اطلاعات بیشتر: مارکاژ کردن قطعات به کاربران اطلاعات بیشتری درباره مدار چاپی میدهد. در کنار قطعات ، می‌توان اطلاعات مفیدی مانند شماره قطعه، مقادیر واحد، تاریخ تولید و سایر اطلاعات مربوط به آن قرار داد. این اطلاعات می‌توانند در تعمیرات، آزمایش‌ها و تجزیه و تحلیل‌های بعدی مفید واقع شوند.
سهولت در مونتاژ و تراشه‌گذاری: مارکاژ قطعات مدارچاپی به تکنسین‌ها کمک میکند تا قطعات را به راحتی و با دقت بیشتری در محل مورد نظر مونتاژ کنند. همچنین، در صورت نیاز به تعویض قطعات، مارکاژ آنها می‌تواند به راحتی تشخیص داده شود و تعویض صحیح صورت بگیرد.
با در نظر گرفتن این موارد، استفاده از مارکاژ در مدارچاپی بهبود عملکرد، شناسایی سریعتر قطعات و کاهش خطاها را فراهم میکند.
دریافت مشاوره رایگان از متخصصین فنی شرکت آذرخش مدار
مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
update yourself
با مقالات آذرخش مدار به روز باشید...
عوامل تعیین کننده قیمت تمام شده مدارات چاپی
مدارات چاپی یا PCB، یکی از اجزاء کلیدی در صنعت الکترونیک است و نقش زیادی ...
انواع روش های برش نهایی برد ها و کاربرد آنها در تولید
برش نهایی برد مدار چاپی (PCB) یکی از مراحل نهایی در فرآیند تولید PCB است ...
انواع پوشش نهایی مدارچاپی و تفاوت آنها با یکدیگر
هدف از پوشش نهایی برد مدار چاپی چیست؟هدف از این پوشش در تولید PCB محافظت ...
راهنمای انتخاب جنس مدارچاپی(PCB) و پارامتر های مهم
با خواندن این راهنمای کاربردی، میتوانید با اطمینان جنس مناسب مدارچاپی PCB را برای پروژه‌های خود انتخاب کنید. در این مقاله در وبسایت آذرخش مدار، ما به اهمیت انتخاب مناسب جنس مدارچاپی PCB برای عملکرد بهینه و پایداری دستگاه‌های الکترونیکی میپردازیم. این راهنما، با معرفی انواع مختلف جنس مدارچاپی، ویژگی‌های آنها مانند ثابت دی‌الکتریک، هدایت حرارتی و مقاومت مکانیکی ، به شما کمک میکند تا تصمیمات خود را با دانش کامل بگیرید. همچنین، با ارائه نکات مهم و توصیه‌های کاربردی، شما میتوانید از تجربه و تخصص ما بهره‌مند شده و بهترین جنس مدارچاپی PCB را برای پروژه‌های خود انتخاب کنید. با مطالعه این راهنما، شما قدمی در جهت بهبود عملکرد دستگاه‌های الکترونیکی خود خواهید برداشت.
ماده زمینه (Substrate Material)
ماده‌ای که زمینه مدارچاپی را تشکیل میدهد، باید خواص الکتریکی، مکانیکی و حرارتی مناسبی داشته باشد. ماده پایه یا زمینه برای یک مدار چاپی (PCB) یکی از عوامل تعیین کننده کلیدی در عملکرد کلی PCB است. برخی از مواد رایج شامل:
((در ادامه مقاله به بررسی هر کدام از خواص الکتریکی ، مکانیکی و حرارتی بصورت مجزا میپردازیم))
FR4: این نوع از ماده معمولاً برای اغلب PCB ها استفاده میشود. FR4 یک ترکیب از رزین اپوکسی و شیشه است که دارای خواص الکتریکی و مکانیکی خوبی است. این ماده مقاوم در برابر حرارت است و به خوبی در برابر حرارت و رطوبت ایستادگی میکند. بنابراین، FR4 یک انتخاب عالی برای اکثر برنامه‌های کاربردی است.
Polyimide (PI): پلی ایمید ها به خاطر مقاومت بسیار خوبشان در برابر حرارت بالا و استحکام مکانیکی بالا، معمولاً برای بردهای فلکسی و نیمه فلکسی استفاده میشوند. این ماده همچنین تحمل خوبی نسبت به تغییرات حرارتی دارد.
PTFE (تفلون): ماده‌ای است که برای کاربردهایی که نیاز به سیگنال‌های فرکانس بالا دارند مانند RFID و میکروویو استفاده میشود. این ماده دارای یک ضریب دی‌الکتریکی پایین است که به منظور حفظ سیگنال‌های فرکانس بالا ضروری است.
آلومینیم: مدارات چاپی آلومینیومی عمدتاً برای بردهای LED و الکترونیک قدرت استفاده میشوند، زیرا آلومینیوم به عنوان یک زمینه می‌تواند حرارت را به خوبی منتقل کند.
Ceramic: مدارات چاپی سرامیکی در کاربردهایی که نیاز به استقامت بالا در برابر حرارت، عملکرد عالی در فرکانس بالا و/یا مقاومت بالا در برابر تابش است استفاده میشوند. اینها معمولاً در صنایع هوافضا و دفاعی مورد استفاده قرار می‌گیرند.
هر یک از این مواد پایه خاصیت‌های منحصر به فردی دارند که ممکن است آنها را برای کاربردهای خاص مناسب کند. انتخاب ماده پایه به نیازهای خاص طراحی PCB بستگی دارد.
یه جدول برای مقایسه انواع متریال ها هم نیاز دارم……. بر اساس کاربرد و همچنین تمامی پارامتر های الکتریکی و مکانیکی و … مقایسه شود….
در پروژه های مختلف از چه متریالی استفاده کنم؟
انتخاب مواد PCB (Printed Circuit Board) می تواند بسیار بستگی به نوع محصول یا صنعت مورد نظر داشته باشد. صنایع و محصولات مختلف نیازهای متفاوتی به عملکرد، قابلیت اطمینان، شرایط محیطی، و استانداردهای قانونی دارند. در زیر چند نمونه را می بینید:
الکترونیک مصرفی: در این صنعت، کارآمدی از لحاظ هزینه اغلب اولویت بالایی دارد. FR4، یک لمینات اپوکسی فیبرگلاس، استاندارد است که برای بیشتر محصولات الکترونیک مصرفی استفاده می شود. این ماده هزینه کم، قابلیت اطمینان مناسب و برای طیف گسترده ای از کاربردها استفاده می شود.
تلکامونیکیشن و رادیو فرکانس (RF): در این موارد، مواد با خصوصیات دی‌الکتریکی بهتر و خاصیت تلفات سیگنال کمتر مورد نیاز است. موادی مانند PTFE (Teflon) و مواد خاص آر.اِف. (مانند مواد شرکت راجرز) ممکن است استفاده شوند.
فضا و دفاع: در این صنعت، قابلیت اطمینان بالا در شرایط سخت محیطی اولویت دارد. ممکن است مواد با تحمل دمای بالا (مانند پلی‌ایمید) و مقاومت در برابر تابش یا تحریکات مکانیکی استفاده شوند.
صنعت خودرو: الکترونیک خودرو باید بتواند در شرایط سختی مانند دماهای بالا و پایین، رطوبت، و تحریکات مکانیکی ماندگار باشد. علاوه بر این، برخی از کشورها استانداردهای خاصی را برای الکترونیک خودرو تعیین کرده اند که باید رعایت شوند.
دستگاه های پزشکی: در این صنعت، قابلیت اطمینان بالا و استانداردهای سختگیرانه تری نیاز است. علاوه بر این، محصولات باید به لحاظ بیولوژیکی سازگار باشند و برخی ممکن است نیاز به مقاومت در برابر تابش یا ضد عفونی کردن داشته باشند.
بنابراین، انتخاب ماده مناسب برای PCB بستگی زیادی به صنعت و کاربرد محصول خاص دارد.
ضخامت مدارچاپی (PCB Thickness)
ضخامت مدارچاپی به تاثیراتی مانند استحکام فیزیکی مدار ، انعکاس سیگنال و مدیریت حرارت ارتباط دارد. برای برخی کاربردها، ضخامت های استاندارد مانند 1.6 میلی‌متر استفاده میشود، اما ممکن است نیازهای خاصی برای ضخامت مدارچاپی وجود داشته باشد.
کارایی مکانیکی: ضخامت PCB تأثیر زیادی بر استحکام مکانیکی آن دارد.PCB های ضخیم تر معمولاً مقاومت بیشتری در برابر تحریکات مکانیکی دارند، مانند خم شدگی یا تنش های ناشی از نصب قطعات. اما همچنین آنها سنگین تر هستند و ممکن است فضای بیشتری نیاز داشته باشند. همچنین می توانند قطعات سنگین تر الکترونیکی را تحمل کنند.
انعکاس سیگنال: در فرکانس های بالا، امپدانس خطوط انتقال (که بر روی ضخامت مسیر مدار وابسته است) می تواند سبب ایجاد انعکاس سیگنال یا برگشت سیگنال به منبعش شود. این می تواند تداخلاتی ایجاد کند و منجر به کاهش کارایی سیستم شود.
مدیریت حرارت: PCB ها عموماً به عنوان مبدل حرارتی عمل می کنند، و توزیع گرما را از قطعات الکترونیکی به محیط انتقال می دهند. PCB های ضخیم تر می توانند به مدیریت بهتر حرارت کمک کنند، زیرا قادر به انتقال و توزیع بیشتر گرمای تولید شده توسط قطعات الکترونیکی هستند.با این حال، آنها نیز ممکن است زمان بیشتری برای گرم شدن یا خنک شدن نیاز داشته باشند.
در برخی از کاربردها، ممکن است نیاز به ضخامت های خاصی برای PCB باشد. برای مثال، در برخی از محصولات الکترونیکی کوچک (مانند ساعت های هوشمند یا گوشی های موبایل)، ممکن است از PCB های بسیار نازک استفاده شود تا در فضای محدود جای بگیرند. در مقابل، در برخی از برنامه های صنعتی که نیاز به قابلیت اطمینان بسیار بالا دارند (مانند الکترونیک هواپیما یا فضاپیما)، ممکن است از PCB های ضخیم تر استفاده شود تا به آنها استحکام بیشتری بدهد و از PCB در برابر استرس های مکانیکی محافظت کند.
مس (Copper)
مس برای مسیرها و اتصالات الکتریکی در مدارچاپی استفاده میشود. ضخامت مس، کاربرد مدارچاپی و قابلیت انتقال جریان الکتریکی را تحت تأثیر قرار میدهد. معمولاً ضخامت مس بر اساس وزن متر مربع (oz) تعیین میشود، مانند 1oz، 2oz و غیره.
عوامل مهمی که باید در نظر گرفته شوند:
مقاومت الکتریکی: در عرض و طول یکسان ، هر چه ضخامت یک مسیر مدار بیشتر باشد، مقاومت الکتریکی آن کمتر خواهد بود. این می تواند منجر به کاهش افت ولتاژ در طول مدار و کاهش گرمای تولید شده توسط مقاومت برقی شود. این برای مدارات با جریان بالا، مانند منابع تغذیه، خصوصاً مهم است.
امپدانس خطوط انتقال: در فرکانس های بالا، امپدانس خطوط انتقال (مانند مدارات مایکروویو و RF) بستگی به ضخامت و طول مسیرهای مدار دارد. برای حفظ سیگنالات نابهنجار و کاهش تداخل، امپدانس خطوط انتقال باید به درستی کنترل شود.
ثابت دی الکتریک (Dielectric Constant)
ثابت الکتریکی ماده زمینه بر انتقال سیگنال‌ها و عملکرد الکتریکی مدار تأثیر میگذارد. انتخاب ماده زمینه با ثابت الکتریکی مناسب می‌تواند به عملکرد بهتر سیگنال‌ها و جلوگیری از تشویش‌های الکترومغناطیسی کمک کند.
ثابت دی الکتریک (Dielectric Constant یا Permittivity) یک پارامتر فیزیکی است که نشان دهنده میزان واکنش یک ماده به یک میدان الکتریکی است. در برابر میدان الکتریکی، یک ماده دی الکتریکی توانایی تغییر الکتریکی را دارد، که باعث می شود انرژی در آن ذخیره شود.
در مدارات چاپی (PCBs)، ثابت دی الکتریک ماده‌ی دی‌الکتریکی (که معمولاً بین لایه‌های مس قرار دارد) بسیار مهم است چرا که:
سرعت انتقال سیگنال: سرعتی که یک سیگنال الکتریکی در یک مدار چاپی انتقال پیدا میکند بستگی به ثابت دی‌الکتریک ماده دی‌الکتریکی دارد. برای فرکانس‌های بالا و مدارات سریع، این یک عامل مهم برای طراحی مدار است.
امپدانس خطوط انتقال: امپدانس خطوط انتقال، که مهم است برای حفظ انتقال سیگنال‌های بدون تداخل در فرکانس‌های بالا، بستگی به ثابت دی‌الکتریک دارد.
نسبت بین دو الکترود: ثابت دی‌الکتریک ماده دی‌الکتریکی بین دو الکترود (مانند در یک خازن) تعیین کننده ظرفیت خازن است.
به همین دلیل، انتخاب ماده دی‌الکتریکی با ثابت دی‌الکتریک مناسب برای یک PCB می‌تواند تأثیر قابل توجهی بر عملکرد الکترونیکی آن داشته باشد.
ثابت دی الکتریک (Dielectric Constant یا Permittivity) یک ویژگی فیزیکی است که نشان دهنده توانایی یک ماده برای ذخیره انرژی الکتروستاتیک در یک میدان الکتریکی است. در مدارات چاپی (PCB)، این پارامتر برای مواد عایقی که بین مسیرهای مدار استفاده می شود (معمولاً ماده ی اپوکسی یا FR4) بسیار مهم است.
ثابت دی الکتریک بر روی سرعت و رفتار سیگنال های الکترونیکی که از طریق مدار عبور می کنند تأثیر می گذارد. در فرکانس های بالا، برخی از ویژگی های مدارات بر روی ثابت دی الکتریک ماده عایق وابسته هستند، از جمله امپدانس خط انتقال، سرعت انتشار سیگنال، و مقدار تأخیر سیگنال.
همچنین، مقدار ثابت دی الکتریک می تواند با تغییر فرکانس، دما، و رطوبت تغییر کند، بنابراین باید این تغییرات را هنگام طراحی مدارات بالا فرکانس یا در شرایط محیطی خاص در نظر گرفت.
برای مثال، در مدارات RF و مایکروویو، که سیگنال ها با فرکانس بسیار بالا انتقال می یابند، انتخاب ماده عایق با ثابت دی الکتریک مناسب برای کنترل دقیق امپدانس خط انتقال و کاهش تداخل سیگنال است که اهمیت بالایی دارد.
ثابت دی‌الکتریک، که گاهی با علامت εr نشان داده میشود، یک ویژگی الکترونیکی است که میزان قابلیت یک ماده برای ذخیره انرژی الکترواستاتیک را نشان میدهد. در مدار چاپی (PCB)، این ماده عایق برقی یا دی‌الکتریک بین طبقات مس می‌باشد. ثابت دی‌الکتریک برای طراحی PCB های فرکانس بالا و RF بسیار مهم است.
ثابت دی‌الکتریک در برخی از جنبه‌های مهم طراحی و عملکرد PCB تاثیر میگذارد:
امپدانس خطوط انتقال: ثابت دی‌الکتریک ماده عایق می‌تواند امپدانس خطوط انتقال را تغییر دهد که می‌تواند به نوبه خود بر کیفیت انتقال سیگنال تاثیر گذارد.
سرعت انتشار سیگنال: سرعتی که سیگنال الکتریکی در PCB انتشار می‌یابد، بر خلاف سرعت نور در خلا، با ثابت دی‌الکتریک ماده عایق کنترل میشود.
کاربرد در فرکانس بالا و RF: برای طراحی PCB های فرکانس بالا و RF، باید از مواد دی‌الکتریک با ثابت دی‌الکتریک مناسب و پایدار استفاده شود. این می‌تواند کمک کند به جلوگیری از تغییرات ناخواسته در کیفیت سیگنال و کارایی سیستم.
بنابراین، انتخاب ماده دی‌الکتریک با ثابت دی‌الکتریک مناسب برای یک PCB می‌تواند بر عملکرد و کارایی آن تاثیر قابل توجهی داشته باشد.
تحمل حرارت (Thermal Capability)
برای کاربردهایی که نیاز به مدیریت حرارت دارند، انتخاب مدارچاپی با تحمل حرارت مناسب بسیار مهم است. مدارچاپی باید بتواند در دماهای بالا کار کند و از جنس مطلوب برای انتقال حرارت به منظور جلوگیری از آسیب به عناصر الکترونیکی استفاده کند.
TG (Glass Transition Temperature): یک خصوصیت مهم در مواد مدار چاپی (PCB) است. این مقدار دمایی است که در آن یک ماده از حالت جامد به حالت لاستیکی یا نیمه جامد تغییر میکند. در این حالت، ماده شروع به انقباض و گسترش میکند و خواص فیزیکی آن تغییر میکند.
TG برای PCB ها مهم است زیرا تعیین میکند که چقدر حرارت می‌تواند توسط PCB تحمل شود قبل از اینکه خصوصیات آن تغییر کند. برای مثال، اگر یک PCB در محیطی با دمای بالاتر از TG خود قرار گیرد، ممکن است تغییر حالت بدهد ، که می‌تواند به خرابی مدار یا عملکرد نامناسب منجر شود. بنابراین، TG یک پارامتر مهم در انتخاب ماده مناسب برای ساخت PCB برای کاربرد خاص شما است.
معمولاً، ماده‌ای با TG بالاتر برای کاربردهایی که نیاز به تحمل حرارت بالا دارند، مانند ابزارهای نیروگاهی یا برخی از برنامه‌های نظامی، مناسب‌تر است. در مقابل، ماده‌ای با TG پایین‌تر ممکن است کافی باشد برای کاربردهایی که در محیط‌های با دمای کمتر عمل می‌کنند، مانند ابزارهای مصرفی روزمره.
CTE (Coefficient of Thermal Expansion): این ضریب نشان دهنده اندازه تغییر شکل یک ماده در پاسخ به تغییرات دما است. برای PCB ها، این بسیار مهم است زیرا مواد مختلف که در ساخت PCB استفاده می شوند (مانند ماده زیرلایه، مس، و سایر اجزا) ممکن است ضرایب مختلف توسعه حرارتی داشته باشند. اگر این تفاوت ها بزرگ باشند، با افزایش دما ممکن است تغییرات شکل نامطلوب ایجاد شود که منجر به خرابی می شود. (مانند قطع شدن وایا ها در اثر فشار یا استرس مکانیکی که بر انها وارد میشود یا حتی اتصال کوتاه در بین ترک هایی که خیلی بهم نزدیک هستند و…)
Thermal Conductivity : رسانایی حرارتی، که با علامت (k) نشان داده میشود، یک خاصیت فیزیکی است که توانایی یک ماده برای انتقال گرما را نشان میدهد. این مقدار بیانگر سرعتی است که گرما از طریق یک ماده انتقال می‌یابد. مقدار رسانایی حرارتی ماده زمینه بسیار مهم است. زیرا بسیاری از قطعات الکترونیکی در حین کار گرما تولید می‌کنند و این گرما باید به طور موثری منتقل و توزیع شود تا از افزایش حرارت و آسیب به قطعات جلوگیری شود.
اگر PCB از ماده‌ای با رسانایی حرارتی بالا ساخته شود، گرما به طور موثری از قطعات گرم شونده به سطح PCB انتقال می‌یابد و سپس به محیط اطراف توزیع میشود. این کمک میکند تا قطعات از بیش از حد گرم شدن جلوگیری کنند، که می‌تواند عملکرد و عمر آنها را افزایش دهد. بر عکس، PCB با رسانایی حرارتی پایین ممکن است نتواند به طور موثری گرما را از قطعات گرم شونده از بین ببرد، که منجر به افزایش حرارت و احتمال خرابی قطعات میشود.
لذا، انتخاب ماده‌ای با رسانایی حرارتی مناسب برای PCB، بسته به شرایط کارکرد و نیازهای حرارتی سیستم، می‌تواند بسیار مهم باشد.
به طور کلی، PCB های با CTE کمتر و TG بیشتر معمولاً قابلیت اطمینان بیشتری دارند، اما همچنین ممکن است گران تر باشند. انتخاب ماده مناسب برای PCB بر اساس این خصوصیات بستگی به کاربرد خاص و بودجه شما دارد.
مقاومت مکانیکی (Mechanical Strength)
اگر مدارچاپی در محیط‌هایی با انقباض و تغییرات مکانیکی قرار گیرد، مقاومت مکانیکی قوی و انعطاف‌پذیری مناسب برای پیشگیری از شکست و خرابی ضروری است.
همچنین، برای انتخاب مناسب جنس مدارچاپی، نیازمندی‌های خاص پروژه را در نظر بگیرید، مانند مقدار بودجه، سطح پیچیدگی طراحی، نیاز به اتصالات با فرکانس بالا، مدیریت حرارت و مقاومت در برابر محیط‌های خاص.
همه این پارامترها باید با نیازها و مشخصات کاربردی پروژه و استانداردهای مربوطه هماهنگ شوند. بهترین روش برای انتخاب جنس مدارچاپی، مشاوره با تأمین کننده مدارچاپی یا متخصصان صنعت الکترونیک است که به شما راهنمایی کنند و بهترین گزینه را برای نیازهای شما پیشنهاد دهند.
دریافت مشاوره رایگان از متخصصین فنی شرکت آذرخش مدار
مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
برای ساخت نمونه و تولید PCB های خود از آذرخش مدار استفاده کنید: قابلیت اطمینان بیشتر و هزینه کمتر
آذرخش مدار با توجه به تعادل بی نظیر بین قابلیت اطمینان و هزینه در محصولات الکترونیکی، PCB های نمونه سریع و PCB های استاندارد با کیفیت بالا را ارائه میدهد. با بیش از یک دهه تجربه عملی، آذرهش مدار کاملاً درک میکند که شما چه انتظاراتی از بازدهی سرمایه خود دارید. راهکارهای حرفه‌ای ما و پاسخگویی سریع منجر به بهره‌وری بالا و عملکرد عالی شما میشود.
توجه: مشتریان جدید، می‌توانند بیشتر صرفه‌جویی کنند!
آذرخش مدار نگرشی نوین در صنعت مدار چاپی
Facebook
Twitter
LinkedIn
WhatsApp
Telegram
Email
update yourself
با مقالات آذرخش مدار به روز باشید...
برد های منعطف-سخت Flexi-Rigid
ساختار بردهای منعطف-سخت Flexi-Rigidاستفاده از بردهای منعطف-سخت این روزها در صنعت الکترونیکی و مخابراتی یکی از مهمترین تکنولوژی‌ها محسوب میشوند.بردهای ...
روند طراحی یک پروژه الکترونیک به همراه فلوچارت نیازسنجی
این فلوچارت یکی از مراحل کلیدی در طراحی پروژه‌های الکترونیکی است و به تیم طراح کمک میکند تا پروژه را ...
راهنمای انتخاب جنس مدارچاپی(PCB) و پارامتر های مهم
با خواندن این راهنمای کاربردی، میتوانید با اطمینان جنس مناسب مدارچاپی PCB را برای پروژه‌های خود انتخاب کنید. در این ...
مدار چاپی یا PCB چیست؟
مدار چاپی یا PCB (printed circuite board)یکی از تکنولوژی‌های بسیار حیاتی در زمینه الکترونیک است و اهمیت آن در زندگی روزمره ما به‌خصوص در دوران فناوری اطلاعات بسیار بالاست.
مدارچاپی، که همچنین به عنوان PCB یا Printed Circuit Board شناخته میشود، یک برد است که به منظور اتصال کامپوننت‌های الکترونیکی طراحی شده است. این اتصالات از طریق مسیرهایی که از مس یا فلزات دیگر ساخته شده‌اند، بر روی سطح برد برقرار میشوند.و این امر به ما اجازه میدهد تا اجزای مختلف سیستم‌های الکترونیکی را به‌هم متصل کرده و عملکرد یکپارچه و بهینه را فراهم سازیم.
مدار چاپی به عنوان یک فناوری بسیار حیاتی و گسترده در صنایع مختلف، کاربردهای متعددی دارد. از صنایع الکترونیک مصرفی تا خودروسازی و صنعت پزشکی، مدار چاپی به بهبود عملکرد، کارایی و قابلیت ارتقاء سیستم‌های الکترونیکی کمک میکند. همچنین، با بهینه‌سازی در استفاده از مدار چاپی و محصولات مرتبط، می‌توان دسترسی کاربران به اطلاعات مرتبط و محصولات الکترونیکی را بهبود بخشید. به طور کلی، آشنایی با کاربردهای مدار چاپی و توانایی بهینه‌سازی مدارات در این حوزه، برای افرادی که علاقه‌مند به حوزه الکترونیک هستند، بسیار مهم و مفید است.
با یادگیری مدار چاپی، شما قادر خواهید بود تا مدارهای خودتان را طراحی و ساخته و نیازهای الکترونیکی خود را برآورده کنید. این امر به شما امکان میدهد تا به‌صورت خلاقانه و نوآورانه به طراحی و ساخت ابزارها و دستگاه‌های الکترونیکی بپردازید و به‌عنوان یک فعال در زمینه فناوری و نوآوری، نقش موثری را ایفا کنید.
بنابراین، یادگیری مدار چاپی به عنوان یک مهارت مهم در زمینه الکترونیک و فناوری، به شما امکان میدهد تا به‌طور مستقل و خلاقانه در زندگی روزمره و حرفه‌ای خود از آن بهره ببرید و به رشد و توسعه فردی و مهارت‌های شغلی خود بپردازید.
دسته بندی مدار چاپی بر اساس تعداد لایه:
تعداد لایه‌های موجود در مدار چاپی، به طور مستقیم بر روی پیچیدگی و عملکرد مدار تأثیر میگذارد. درشکل های زیر ، انواع مدار چاپی بر اساس تعداد لایه‌ها به همراه کاربردهای هر کدام بررسی خواهند شد.
مزایا و کاربردهای استفاده از لایه‌های بیشتر در مدار چاپی شامل امکان استفاده از مسیرهای کوتاه‌تر، کاهش اندازه و حجم مدار، کاهش تداخلات الکترومغناطیسی، افزایش عملکرد سیستم، و قابلیت انتقال سیگنال‌ها با سرعت بالاتر می‌باشد.
در نهایت، بر اساس نیازها و پیچیدگی مدار مورد نظر، انتخاب تعداد لایه‌ها در مدار چاپی اهمیت دارد. با در نظر گرفتن مثال‌ها و کاربردهای مطرح شده برای هر نوع مدار چاپی، میتوانید تصمیم بهتری در طراحی و ساخت مدارهای الکترونیکی بگیرید.
مدار چاپی تک لایه
مدار چاپی دولایه
مدارچاپی چند لایه
دسته بندی مدار چاپی بر اساس تکنولوژی :
روند طراحی یک پروژه الکترونیک به همراه فلوچارت نیازسنجی
این فلوچارت یکی از مراحل کلیدی در طراحی پروژه‌های الکترونیکی است و به تیم طراح کمک میکند تا پروژه را بر اساس نیازها و خواسته‌های مشتری طراحی و اجرا کند.
فلوچارت نیازسنجی مشتریان
ملاقات اولیه
این ملاقات فرصتی است تا تیم طراح با مشتری ملاقات کند و در مورد نیازها و اهداف کلی پروژه بحث کند. این مرحله می‌تواند به صورت حضوری یا از طریق تماس تلفنی یا جلسات آنلاین انجام شود.
1
شناسایی نیازها
در این مرحله، تیم طراح به جمع‌آوری اطلاعات دقیق تر در مورد نیازها، خواسته‌ها و اهداف پروژه می‌پردازد. این ممکن است شامل بررسی مستندات، بررسی سیستم‌های موجود، مصاحبه با کاربران کلیدی و غیره باشد.
2
تحلیل نیازها
بر اساس اطلاعات جمع‌آوری شده، تیم طراح به تحلیل و تفسیر نیازها و خواسته‌های مشتری می‌پردازد. این مرحله می‌تواند شامل تولید گزارش‌ها، نمودارها، مدل‌ها و سایر ابزارهای تجزیه و تحلیل باشد
3
بیان نیازها
در این مرحله، نیازها و خواسته‌های مشتری به طور رسمی و روشن بیان میشوند. این ممکن است شامل نوشتن یک مستند بیان نیازها باشد که شامل توضیحات دقیق و جزئیات نیازها و خواسته‌های مشتری است.
4
تایید نیازها
در این مرحله، مشتری با بررسی و تایید نیازهای بیان شده، اطمینان می‌یابد که تمامی نیازها و خواسته‌های او درک و درست نوشته شده‌اند.
5
برنامه‌ریزی پروژه
با تایید نیازها، تیم طراح می‌تواند به برنامه‌ریزی برای طراحی و اجرای پروژه بپردازد. این شامل تخمین زمان، هزینه، منابع و ریسک‌های پروژه خواهد بود.
6
طراحی یک مدار الکتریکی حرفه‌ای شامل چند مرحله است که در ادامه به بررسی آنها خواهیم پرداخت:
تعریف و انتخاب ورودی‌ها
در این مرحله، باید ورودی‌های مدار الکتریکی را تعریف کرد. ورودی‌ها می‌توانند شامل انواع مختلفی از سیگنال ها ، پروتکل های ارتباطی و … باشد.
1
تعریف و انتخاب خروجی‌ها
در این مرحله، باید خروجی‌های مدار الکتریکی را تعریف کرد. خروجی‌ها نیز می‌توانند از انواع مختلفی از قطعات الکترونیکی تشکیل شوند، مانند LED، موتور، صفحه نمایش و …
2
انتخاب قطعات الکترونیکی
در این مرحله، باید قطعات الکترونیکی مورد نیاز برای ساخت مدار الکتریکی را انتخاب کرد. در این مرحله، باید به نکاتی مانند قیمت، کیفیت و موجودی در بازار قطعات توجه کنید.
3
طراحی مدار الکتریکی
در این مرحله، باید مدار الکتریکی را به کمک نرم‌افزارهای طراحی مدار الکتریکی طراحی کنید. در این مرحله، باید به نکاتی مانند ترتیب قرار دادن قطعات و اتصالات دقت کنید.
4
شبیه‌سازی مدار الکتریکی
در این مرحله، باید مدار الکتریکی را با استفاده از نرم‌افزارهای شبیه‌سازی مدار الکتریکی شبیه‌سازی کنید. در این مرحله، باید به نتیجه‌های شبیه‌سازی دقت کنید و در صورت نیاز، تغییرات لازم را در طراحی اعمال کنید.
5
پیاده‌سازی مدار الکتریکی
در این مرحله، باید مدار الکتریکی را با استفاده از قطعات الکترونیکی انتخاب شده پیاده‌سازی کنید. در این مرحله، باید به نکاتی مانند موقعیت و ترتیب اتصال قطعات و سیم‌کشی دقت کنید.
6
تست و عیب‌یابی مدار الکتریکی
در این مرحله، باید مدار الکتریکی را تست و عیب‌یابی کنید. در این مرحله، باید به نکاتی مانند عملکرد درست قطعات و اتصالات، عدم وجود نویز و تداخل در سیگنال‌ها و … دقت کنید.
7
در کل، طراحی یک مدار الکتریکی حرفه‌ای به دقت و توجه به جزئیات بسیار بالا نیاز دارد و بسته به پیچیدگی مدار، زمان و هزینه‌های طراحی و پیاده‌سازی ممکن است متفاوت باشد.
هوراااا یه سورپرایز ویژه منتظرته
دریافت کد تخفیف
همین الان شمارتو توی باکس پایین برام بنویس تا اولین سفارشتو با کد تخفیف ویژه دریافت کنی 🙂
راستی برای دریافت پیامک تخفیف مطمئن باش شمارت را از بلاک لیست مخابرات در بیاری
اگه قبلا از این تخفیف استفاده کردی میتونی این شانس را به دوستت هدیه بدی
▼ update yourself ▼
برد های معمولی سخت Rigid
بردهای معمولی سخت Rigid بردهای معمولی سخت Rigid معمولاً از سه لایه ساخته شده‌اند. این لایه‌ها شامل لایه‌های مسی، لایه‌های ...
مدار چاپی یا PCB چیست؟
مدار چاپی یا PCB (printed circuite board)یکی از تکنولوژی‌های بسیار حیاتی در زمینه الکترونیک است و اهمیت آن در زندگی ...
عوامل تاثیر گذار در قیمت مدار چاپی
طراحی مدار چاپی ، پایه و اساس یک محصول الکترونیکی با عملکرد خوب و با طراحی قوی را تسکیل میدهد. هر چه نکات بیشتری را در طراحی رعایت کنید قیمت نهایی بردتان منطفانه تر در می آید و حاشیه سود بالاتری در عرضه محصولات خود خواهید داشت.
عوامل تاثیر گذار در قیمت نهایی برد مدار چاپی:
کلیرنس مدار:
بین ترک ها فاصله کافی بگذارید فاصله خیلی کم بین ترک ها باعث بالارفتن حساسیت در پروسه تولید میشود و بر روی قیمت و زمان تحویل تاثیر گذار است.
پیشنهاد میشود در «صورت امکان» حداقل فاصله 0.25mm بین ترک ها فاصله بگذارید
قطر ترک ها :
هر چه قطر ترک کوچکتر باشد مدار حساس تر و نیازمند صرف زمان و دقت بیشتری برای تولید است. پس در صورت امکان قطر ترک هارا ضخیم در نظر بگیرید. پیشنهاد میشود قطر 0.3mm را در طراحی ها در نظر بگیرید
قطر پد ها و وایا ها :
در پروسه سوراخکاری از مته مختلف استفاده میشود هر چه قطر پد یا وایا کوچکتر باشد از مته های کوچکتر و شکننده تر استفاده میشود که این امر زمان و دقت بیشتری برای تولید می‌طلبد . پس در صورت امکان قطر پد ها و وایا هارا طبق پیشنهاد شرکت مدار چاپی در نظر بگیرید.
ابعاد برد
بدیهی است که هر چه ابعاد برد بیشتر باشد در قیمت نهایی تاثیر گذار است ، پس تا میتوانید فضاهای پرت و خالی در طراحی را کاهش دهید و با یک چیدمان اصولی به سایز مطلوب برسید.
تعداد برد : هر چه تعداد برد بیشتر شود قیمت تولید ان کاهش میابد و همچنین قیمت سولدر ماسک و مارکاژ بصرفه در می اید….
تعداد لایه های مدار چاپی:
نوع برش برد:
معمولا از دو روش v-cut و cnc برای برش برد ها استفاده میشود. اگر برد شما چهار گوش معمولی باشد برش آن با v-cut میسر است و در نتیجه وقت و انرژی کمتری مصرف میشود و قیمت هم کاهش می یابد اما اگر بردتان دارای cutout یا اشکال خاص باشد عملیات با cnc انجام میشود که کمی روی قیمت تاثیر گذار است(توی پست بعدی یه نکته بهت یاد میدم که بتونی قیمت cnc رو دور بزنی و با هزینه کمتر بردتو چاپ کنی)
پوشش نهایی برد
انواع پوشش های نهایی پس از تولید برد وجود دارد مثل
Liquid flux
HASL
HAL-lead free
Gold plating
And…
که در مقاله بعدی به معرفی هر کدام میپردازیم 
سولدر ماسک و مارکاژ:
در فرایند سفارش برد های نمونه قیمت سولدر ماسک و مارکاژ کمی بالاست اما اگر بتوانید تعداد برد هارا بیشتر کنید قیمت بسیار منصفانه تر و معقول تر در می آید
برد برد یا PCB
برد برد یا PCB ؟؟
مهم ترین مسأله، زمان استفاده و مکان استفاده از این دو است ! هر کدوم جایگاه خودش رو داره و نمی‌تونیم بگیم کدوم خوبه و کدوم بده
1)بردبرد ساختار داینامیکی داره و باید ما برحسب اون مدار خودمون رو چینش بدیم ولی مدار چاپی ساختارش استاتیکی هست و ما برحسب نیاز و جایی که قراره استفاده بشه ، می تونیم طراحی بکنیم ما توی بردبرد نمی تونیم مسیر های مخصوص فرکانس بالای پایدار داشته باشیم ، اما توی طراحی مدار چاپی این امر ممکنه
2)توی بردبرد نمیشه مداری با جریان بالا تست کرد ولی توی مدار چاپی با افزایش پهنای ترک این مسئله حل میشه
3)توی مدار چاپی ما انواع برد ها رو داریم با انواع ضخامت و می تونیم برد های خودمون رو چند لایه طراحی بکنیم ، که ویژگی های خودش رو داره که بردبرد این رو نداره
4)در برد برد انواع محدودی از پکیج هارا میتونیم استفاده کنیم اما در مدار چاپی امکان استفاده از همه مدل پکیج ها را داریم
5)در برد برد تعداد محدودی قطعات را میتونیم استفاده کنیم منتهی در طراحی مدار هیچ محدودیتی برای تعداد قطعات نداریم
اینهمه تعریف مدار چاپی رو کردیم اما تولید اون کمی زمانبره و هزینه اون نسبت به برد برد بیشتره و برای تست های سریع و فوری استفاده از برد برد یا برد هزار سوراخ بهتر است، بد نیست اینم بدونی که در مجموعه آذرخش مدار امکان تولید برد های نمونه بصورت فوری وجود داره فقط کافیه داخل سایتمون ثبت سفارش کنی و تمام 🙂
سولدر ماسک چیست و لزوم استفاده از آن
سولدر ماسک (Solder Mask) یک لایه محافظتی است که بر روی سطح مدارچاپی (PCB) قرار می‌گیرد. این لایه معمولاً از یک ماده رزینی مقاوم به حرارت است که بر روی کل برد به جز پدهای قطعات الکترونیکی ، قرار می‌گیرد و مسیرها و اتصالات مس را از تماس مستقیم با جزئیات دیگر مدار یا اکسید شدن محافظت میکند.
استفاده از سولدر ماسک در مدارات چاپی دارای اهمیت بالایی است و دارای مزایای زیر است:
- محافظت از اتصال کوتاه و اتصالات غیرقصدی: سولدر ماسک به عنوان یک لایه محافظتی بر روی سطح PCB قرار می‌گیرد و مسیرها و اتصالات مس را از تماس مستقیم با جزئیات دیگر مدار محافظت میکند. همچنین خطر برقراری تماس بین بخش‌هایی از مدار و محیط که نباید با هم تماس داشته باشند، به حداقل می‌رسد. این باعث جلوگیری از اتصالات غیرقصدی و خرابی‌های الکتریکی میشود. همچنین از مدار در برابر تخلیه الکترواستاتیک محافظت میکند.
- تشخیص و رفع خطاها: سولدر ماسک بهبود قابلیت تشخیص نقاط ضعف مدار را فراهم میکند. با استفاده از سولدر ماسک، خطاهای سطحی مانند تراشه‌گذاری ناصحیح یا اتصالات ناقص به راحتی قابل تشخیص و رفع میشوند.
- حفاظت در برابر شرایط محیطی: سولدر ماسک علاوه بر عملکرد محافظتی در برابر کوتاهی و خرابی الکتریکی، محیط‌های خارجی مانند رطوبت، گرد و غبار و مواد شیمیایی را نیز از مدارچاپی جدا میکند. این باعث افزایش عمر و پایداری مدارچاپی در شرایط مختلف محیطی میشود.
همچنین از مسیر های مسی در برابر اکسید شدن جلوگیری میکند، اکسید شدن ترک های مسی بر قابلیت هدایت جریان مسیر تاثیر میگذارد و حتی بدتر از آن می‌تواند منجر به اتصال کوتاه شود. نکته حائز اهمیت این است که در محیط های صنعتی براده های ریز و گرد و غبار در هوا به مرور روی مدار جمع میشوند و احتمال نشتی جریان بین ترک ها فراهم میشود ، که پیشنهاد میشود حتی پس از مونتاژ مدار یک لایه محافظ مجدد روی پدها قرار بگیرد تا از نشتی جریان و اتصال کوتاه مدار در محیط های صنعتی جلوگیری شود - تسهیل در مونتاژ:محافظت در برابر اتصال کوتاه میان پد های نزدیک حین لحیم کاری ( مخصوصا در وان قلع یا لحیم کاری موجی) و همچنین سطح صاف و یکنواختی که سولدر ماسک فراهم میکند، به تراشه‌ها و قطعات الکترونیکی کمک میکند تا به شکل دقیقی روی مدار قرار گیرند. همچنین، این لایه محافظتی به جایگذاری صحیح و دقیق سایر اجزا و قطعات مدار نیز کمک میکند.
در کل، استفاده از سولدر ماسک در مدارات چاپی اهمیت زیادی دارد. این لایه محافظتی علاوه بر حفاظت از اتصالات الکتریکی، بهبود کیفیت ساخت مدارات و کاهش خطر خرابی و عیب‌های عملکردی را فراهم میکند.
با در نظر گرفتن این موارد، استفاده از سولدر ماسک در PCB بهبود عملکرد و کیفیت ساخت مدارها را تضمین میکند و از خطراتی مانند اکسیداسیون ، اتصال کوتاه .و.. جلوگیری میکند.
update yourself
با مقالات آذرخش مدار به روز باشید...
راهنمای جامع ثبت سفارش شابلون استنسیل
موارد مهمی که باید در طراحی و سفارش دستگاه استنسیل توجه داشته باشید عبارتند از: 1. دقت طراحی: اطمینان حاصل ...
برد های پایه فلزی Metal Core
فصل 1: مقدمه 1.1 تعریف برد های پایه فلزی (Metal Core PCBs) 1.2 تاریخچه برد های پایه فلزی 1.3 تفاوت ...
برد برد یا PCB
برد برد یا PCB ؟؟ مهم ترین مسأله، زمان استفاده و مکان استفاده از این دو است ! هر کدوم ...
درخواست مشاوره رایگان!
درخواست مشاوره رایگان
برای دریافت مشاوره رایگان فرم زیر را پر کنید ، مشاوران شرکت در اسرع فرصت با شما تماس خواهند گرفت.
هر سوالی تو ذهنت هست و هر ابهامی داری میتونی رو کمکمون حساب کنی:)